Dua tahun lalu, IBM telah memperkenalkan sebuah pemecahan masalah dengan memberikan channel yang berliku-liku ke dalam chip agar arus panas dapat turun ke dekat silicon. Kemudian pada tahun 2007, IBM Zürich telah memotong channel ke dalam cooling unit. Sekarang, IBM memilih menggunakan pompa air untuk memasukkan air diantara susunan processor dan komponen motherboard yang lainnya untuk tetap menjaga agar tetap dingin.
Industri chip mulai terpikat dengan ide susunan 3-D dimana prosesor dan memori berada diantara komponen lain, dan berada di tingkat yang paling atas daripada yang lainnya. Hal ini berguna untuk menambah kecepatan saat pengiriman data diantara banyak komponen, dengan cara membuka lebih banyak path komunikasi. Dengan membuat kabel mengecil sekitar 1/1000th (1/1000 inch dalam desimeter) dari ukuran umumnya, maka chip dapat lebih menghemat komsumsi energi. Tetapi selain itu, chip juga dapat bertahan ketika terjadi perpindahan panas dari processor. Bahkan hal terburuk dapat terjadi jika user menjejalkan komponen yang panas secara bersamaan.
IBM menjelaskan, pada susunan chip 3-D telah terjadi pemborosan energi berupa arus panas hampir mendekati 1 kilowatt, 10 kali lebih besar daripada panas yang dihasilkan dari hotplate dengan area 4 cm dan ketebalan sekitar 1 milimeter. Selain itu, di tiap lapisan chip terdapat suatu penghalang untuk penghilang panas. Diantara lapisan pendingin dan lapisan yang mati berjarak kira-kira 100 mikro dan terdapat 10.000 vertical interconnects per cm2 diantara kedua layer. Untuk mengatasi arus panas pada chip, IBM telah menemukan cara untuk membuat pipa air ke dalam tunnel pendingin yang tipis dan kemudian akan mengalirkan air ke tiap lapisan processor.Sumber=
http://www.beritanet.com/Hardware/Hardware/IBM-Ciptakan-Chip-Berisi-Air.html
Tidak ada komentar:
Posting Komentar